Intel回应剥离晶圆厂为苹果代工芯片：欢迎投资者提出意见
Intel是当前为数不多同时保留芯片设计与晶圆工厂的企业，这样的好处在于可以保证产能、缩短研发周期等，但缺点是投资花费较高。
近些年，台积电和三星在晶圆业务上进展非常快，目前已经推进到量产5nm。反观Intel由于对工艺指标要求过高、有更多技术难题攻关，反而是在14nm原地踏步很多年，10nm更是晚了快3年才面世。
据外媒报道，由于Intel股价今年跌了18%，基金投资人、对冲基金Third Point正向Intel施压，要求后者重新评估其战略方案。Third Point管理着150亿美元资金，其中在Intel身上投资了10亿美元。
Third Point CEO Daniel Loeb指出，如果Intel不立即做出改变，那么有可能损害美国在半导体领域的地位。
Daniel Loeb的建议其实很简单，提出Intel可以剥离芯片设计和制造业务，在制造业务中引入新的战略投资，并效仿三星、台积电大胆外包，比如争取苹果、微软、亚马逊等公司的代工单子。
其实，这并非Intel第一次被喊话外包芯片代工单子甚至剥离制造业务了，历史上Intel曾通过ICF计划为外部厂商代工，然而最大的客户Altera最终被Intel收购了，ICF名存实亡。
Third Point的公开信发出后，Intel股价一度上涨5%。对于此事，Intel方面也给出了简短的官方回应，“欢迎所有投资者就提高股东价值提出意见。本着这种精神，我们期待着与Third Point就实现这一目标的想法进行接触。”
